「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自ZDNET，謝謝。三星電子今年第一季度開始爲NVIDIA量產12層HBM3E，似乎是一箇大膽舉措，希望通過及時供應產品，讓落後的HBM業務重回正軌。 儘管仍在與客戶進行質量測試，但據瞭解，這是一種在獲得供應批准的情況下提前確保產品安全的策略。然而， 如果 Nvidia 的供應批准再次延遲，該產品最終可能會陷入數百億的庫存。不過，三星電子搶先量產的原因是爲了儘可能提前市場切入點。據悉，內部對12層HBM3E的性能和穩定性有相當的信心。NVIDIA批准供貨前提前量產…願意在合適的時機進入市場據業內人士2日透露，三星電子自2月份起已轉入HBM3E 12層量產。 三星電子採用1a DRAM的HBM3E 12層目前正在與其主要客戶NVIDIA進行質量測試。三星電子原本計劃在去年下半年供應該產品。然而，由於性能問題導致測試計劃不斷推遲，我們正在推動重新提供性能有所改進的產品。三星電子最早可能在 6 月或 7 月獲得 NVIDIA 的批准，供應改進的 12 層 HBM3E 產品。儘管如此，三星電子自去年 2 月以來已大幅增加了 HBM3E 12 層產量。由於現有改良產品的開發造成需求缺口，開工率一度極低，但最近已回升至接近“滿負荷運轉”的水平。一些原本閒置的設施自2月份起經過翻新後也已開始運營。有解讀稱，三星電子在獲得Nvidia供貨許可之前就開始量產產品，最大的原因就是其進入市場的“時機”。NVIDIA自今年第一季度以來對HBM3E 12層的需求大幅增加。今年下半年，我們計劃根據最新的AI加速器量產路線圖擴大HBM4的採用。即使三星電子在6月或7月左右進入供應鏈，準備量產HBM3E時，市場主流很可能已經轉向HBM4。通常情況下，HBM 從 DRAM 製造到封裝的量產需要長達 5 到 6 個月的時間。三星電子需要在今年年中開始大規模供應12層HBM3E芯片才能取得有意義的銷售效果。即使冒着單位庫存的風險……“這次我一定會成功”的信心然而，這一策略也存在潛在風險。如果NVIDIA質量測試時間表再次推遲，那麼預生產的HBM3E 12層可能會被當作庫存處理。截至今年年初，三星電子的HBM3E產能估計爲每月12萬至13萬片。三星電子計劃向NVIDIA供應的HBM3E 12層的具體規模尚未公開，但業界預計將準備數十萬億單位的供應量。不過，三星電子認爲這種最壞情況發生的可能性很低。據悉，內部對HBM3E 12層改進持積極評價。半導體業內人士表示，“三星電子戰略性地提前量產HBM3E 12層，體現了對產品的強大信心”，並表示，“HBM3E 8層即使通過認證也幾乎沒有意義，因此公司將重點放在12層產品上”。還有一箇潛在的算計，就是即使對英偉達的供應受阻，產品還可以供應給其他全球大型科技公司。目前，全球各大CSP（雲服務提供商）企業都在通過開發自己的AI加速器，穩步提升對先進HBM的需求。據悉，AMD 今年還將訂單從三星電子的 8 層 HBM3E 改爲改進型 12 層 HBM3E。https://zdnet.co.kr/view/?no=20250502083741半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4021期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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